TO的英文全名是：Transistor Outline （晶体管外形），是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，当前同轴器件因易于制造及成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展，那么不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。根据TO底座的外径尺寸分类，比较常见的规格尺寸主要有TO38,TO46,TO52,TO56,TO65等。
TO46主要应用于PD-TO，其实早期PD也使用TO56，后来因为光器件接收端从焊接工艺切换为胶水工艺后，由于体积要求减少，才逐渐使用TO46。而TO56应用范围就是常规光器件，因为5.6mm大小适中，与常规的SFP模块、XFP模块结构均能够吻合，主要应用于LD-TO器件。做为封装型器件，非密封条件下进入灰尘或水气都会破坏产品的性能，会直接改变产品的光程最终导制功能失效，因此生产时对其进行氦质谱检漏非常有必要。基本都是采用背压法进行检漏，该检漏方法简单可靠。即将TO封装光器件置于一定压力的容器中，通入氦气进行压氦，保压一定时间取出器件，转入一个连接在氦检仪上真空容器中（检漏罐）进行检漏，通过自动检测判定光器件是否达到封装气密性指标要求。
